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芯片行业技术论文综述:2月14日


《半导体工程》图书馆最近增加了新的技术论文:[table id=80 /]如果您有想要推广的研究论文,我们将审查它们,看看它们是否适合我们的全球读者。至少,论文需要经过充分的研究和记录,与半导体生态系统相关,并且没有市场偏见。这对我们来说不涉及任何成本。»阅读更多

基于ilp的线键合FBGA封装路由器设计


国立台湾科技大学的研究人员撰写了一篇新的技术论文,题为“基于ilp的衬底布线,通过尺寸考虑错配,用于线粘接FBGA封装设计”。“在本文中,我们提出了一种基于整数线性规划(ILP)的路由器,用于线键合FBGA封装设计。我们的ILP配方不仅可以处理设计依赖的…»阅读更多

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