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用于先进晶圆级封装的单层机械脱粘胶


更好的性能和更低的成本一直是半导体行业追求的关键趋势。摩尔定律在性能和成本之间提供了非常明确的关系,半导体行业在过去几十年里一直遵循这一定律,没有任何问题。然而,对于晶圆代工厂和集成设备制造商(idm)来说,扩大规模变得越来越困难。»阅读更多

一种新型多功能单层胶粘剂,用于晶圆级封装应用中的临时粘接和机械脱粘


在过去的十年中,晶圆的临时粘接(TB)和去粘接(DB)技术在各种晶圆级封装技术中得到了广泛的开发和应用,如封装对封装(PoP)、扇出集成以及使用透硅孔(tsv)的2.5D和3D集成。用于实现TB和DB的材料是非常关键的,目前行业的最佳实践是使用tw。»阅读更多

芯片短缺即将结束?


目前半导体和IC封装的短缺浪潮预计将持续到2022年,但也有迹象表明,供应可能最终会赶上需求。半导体和封装行业的制造能力、材料和设备也是如此。尽管如此,在所有领域都出现短缺一段时间后,目前的观点是芯片供应…»阅读更多

先进包装中的缩放凸距


先进封装的互连正处于一个十字路口,因为各种各样的新封装类型正在进一步进入主流,一些供应商选择扩展传统的凹凸方法,而另一些供应商则推出新的方法来取代它们。在所有情况下,目标都是随着正在处理的数据量的增加,确保IC包中组件之间的信号完整性。但是……»阅读更多

“包中系统”在阴影中蓬勃发展


IC封装继续在新电子产品的开发中发挥着重要作用,特别是系统封装(SiP),这是一种持续获得动力的成功方法,但主要是在雷达下,因为它增加了竞争优势。通过SiP,几个芯片和其他组件集成到一个包中,使其能够作为一个电子系统或子系统. ...»阅读更多

扇形包装的选择越来越多


芯片制造商、osat和研发机构正在为一系列应用开发下一波扇出包,但整理新选项并找到正确的解决方案被证明是一个挑战。扇出是一种在高级封装中组装一个或多个芯片的方法,使芯片具有更好的性能和更多的I/ o,用于计算、物联网、网络和sma等应用程序。»阅读更多

22nm FD-SOI技术在WLP中的芯片板相互作用分析


最近,晶圆级封装(WLP)的需求一直很高,特别是在移动设备应用中,作为一种实现小型化的途径,同时保持良好的电气性能。相对低廉的封装成本和简化的供应链正在鼓励其他行业将WLP功能用于射频(RF)、通信/传感(mmWave)和汽车应用。»阅读更多

短缺,挑战吞噬包装供应链


芯片需求的激增正在影响IC封装供应链,导致选择制造能力、各种封装类型、关键组件和设备的短缺。包装现货短缺于2020年底浮出水面,并已蔓延至其他行业。现在,供应链中存在着各种各样的瓶颈。线键合和倒装芯片产能将在整个2021年保持紧张。»阅读更多

IC封装的缺陷挑战与日俱增


一些供应商正在增加基于红外、光学和x射线技术的新型检测设备,以减少当前和未来IC封装中的缺陷。虽然所有这些技术都是必要的,但它们也是相互补充的。没有一种工具可以满足所有的缺陷检查要求。因此,打包供应商可能需要购买更多不同的工具。多年来,p…»阅读更多

了解先进的封装技术及其对下一代电子产品的影响


芯片封装已经从为离散芯片提供保护和I/O的传统定义扩展到包含越来越多的用于互连多种类型芯片的方案。先进的封装已经成为嵌入增加功能到各种电子产品,如手机和自动驾驶汽车,通过支持高设备密度…»阅读更多

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