光子脱胶方法有一个完全不同的热负荷设备配置文件,使新材料的选择。
先进的包装技术不断发展在过去的10 - 20年成为一个主要的驱动力在改善集成电路(IC)的性能。这改善集成电路性能是辅助的能力的地方附近专门的组件彼此短互联的IC包。临时债券和脱胶(结核/ DB)是一种使技术工作。结核病/ DB促进许多先进的包装方法如2.5 d, 3 d-ic,扇出wafer-level包装(FOWLP)和system-in-package (SiP)。所有这些架构需要运营商支持系统允许晶圆背面处理设备,包括晶片变薄。各种结核病/ DB方法存在,如热滑脱胶、机械脱胶、化学释放,激光脱粘。每一种方法都有自己的优点和缺点,需要适当的材料选择为每个方法。介绍了最近开发的脱胶方法称为光子脱粘。我们比较该方法与现有的结核病/ DB方法和证明该技术的可行性处理广泛的设备。此外,光子脱胶方法有一个完全不同的热负荷设备配置文件,使新材料的选择。…。
作者从酿酒科学与PulseForge Corp .)在2022年电子元器件和技术会议(ECTC)。
DOI:10.1109 / ECTC51906.2022.00207
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