标签:舒解

光子脱胶:可伸缩性和进步
通过布鲁尔科学——5月17日,2023 -评论:0

先进的包装技术不断发展在过去的10 - 20年成为一个主要的驱动力在改善集成电路(IC)的性能。这改善集成电路性能是辅助的能力的地方附近专门的组件彼此短互联的IC包。临时债券和脱胶(结核/ DB)是一种使技术工作。结核病/ D…»阅读更多

集成电路制造的材料和过程的变化
通过埃德·斯珀林和劳拉·彼得斯- 4月21日,2022 -评论:3

罗摩Puligadda,首席技术官在布鲁尔科学,坐下来与半导体工程讨论广泛的半导体制造业的变化,包装,和材料,以及如何影响可靠性,整个供应链流程和设备。SE:牺牲材料扮演着什么样的角色在半导体制造,并在新流程节点是如何改变?Puliga……»阅读更多

一个单层Wafer-Level先进包装机械脱胶胶粘剂
通过布鲁尔科学4月- 20,2022 -评论:0

更好的性能和更低的成本总是半导体行业的主要趋势是追求。摩尔定律提供了一个非常明确的性能与成本之间的关系和半导体行业一直遵循本法在过去几十年没有问题。然而,它变得越来越困难的铸造厂和集成设备制造商(IDMs)规模……»阅读更多

一种新型多功能单层胶粘剂用于临时焊接和机械脱胶Wafer-Level包装应用
通过布鲁尔科学12月- 15,2021 -评论:0

临时键(TB)和脱胶(DB)的晶片被广泛开发和应用各种wafer-level包装技术在过去的十年里,如package-on-package(流行),扇出集成和2.5 d和3 d集成使用在矽通过(tsv)。使用的材料来实现结核病和DB非常关键,该行业目前的最佳实践是使用tw……»阅读更多

3 d分区
通过凯瑟琳德比郡- 5月23日,2019 -评论:2

最好的方法来提高晶体管密度不一定塞入更多的人到一个死。摩尔定律在其原始形式表示,设备密度大约每两年就增加一倍,成本保持不变。它依赖于观察加工硅片的成本保持不变,不管设备印刷的数量,进而依靠平…»阅读更多

临时键:使下一代超薄晶片
通过金正日是的- 11年6月,2018 -评论:0

创新的材料是先进的半导体制造过程中保持完整的关键。正在启用临时结合这些新材料和制作一个名字为自己的下一代超薄晶圆制造。半导体晶片被迫缩减特征尺寸的变薄的推动和全面介绍3 d集成…»阅读更多

临时粘结剥离TSV采用的仍然是具有挑战性的
通过杰夫Chappell- 10月28日,2013 -评论:0

杰夫·Chappell一个问题采用tsv 3 d ICs在主流半导体应用围绕临时晶片键合的吞吐量和脱胶过程。这并不一定等同于一个路障,但是肯定还有待完成的工作和相关问题。一方面,tsv已经被用于化合物半导体的制造……»阅读更多

专家们表:堆死现实核查
通过埃德·斯珀林9月- 10,2012 -评论:0

埃德·斯珀林半导体制造&设计坐在苏尼尔•帕特尔的主要成员在GlobalFoundries包技术的技术人员;史蒂夫•接线盒产品营销主管导师图形;史蒂夫•史密斯在Synopsys对此平台营销高级总监;托尔斯滕马提亚,EVGroup业务发展总监;和野生动物资源的市场副总裁……»阅读更多

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