集成电路制造的材料和过程的变化

通过埃德·斯珀林和劳拉·彼得斯- 4月21日,2022 -评论:3

罗摩Puligadda,首席技术官在布鲁尔科学,坐下来与半导体工程讨论广泛的半导体制造业的变化,包装,和材料,以及如何影响可靠性,整个供应链流程和设备。SE:牺牲材料扮演着什么样的角色在半导体制造,并在新流程节点是如何改变?Puliga……»阅读更多

一种新型多功能单层胶粘剂用于临时焊接和机械脱胶Wafer-Level包装应用

通过布鲁尔科学12月- 15,2021 -评论:0

临时键(TB)和脱胶(DB)的晶片被广泛开发和应用各种wafer-level包装技术在过去的十年里,如package-on-package(流行),扇出集成和2.5 d和3 d集成使用在矽通过(tsv)。使用的材料来实现结核病和DB非常关键,该行业目前的最佳实践是使用tw……»阅读更多

通过金正日是的- 11年6月,2018 -评论:0

创新的材料是先进的半导体制造过程中保持完整的关键。正在启用临时结合这些新材料和制作一个名字为自己的下一代超薄晶圆制造。半导体晶片被迫缩减特征尺寸的变薄的推动和全面介绍3 d集成…»阅读更多