金正日是的

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金正日对晶圆级包装材料是技术主管(WLPM)业务单元在布鲁尔科学。是的持有多项专利领域的抗反射化学专为集成电路产业,开发的腐蚀防护材料用于应用程序在MEMS领域,和聚合物粘合剂和过程为极低和打包的应用程序。是的是几个技术委员会会议组织,包括ECTC和imap。她从韦伯斯特大学拥有工商管理硕士学位,学士学位从中央密苏里州立大学生物/化学。

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