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IC制造材料和工艺的巨大变化


Brewer Science的CTO Rama Puligadda接受了《半导体工程》杂志的采访,讨论了半导体制造、封装和材料的一系列广泛变化,以及这将如何影响整个供应链的可靠性、工艺和设备。SE:牺牲材料在半导体制造中扮演什么角色,在新的工艺节点上有什么变化?Puliga……»阅读更多

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