标签:球栅阵列

如何识别常见的电子故障
通过泰勒摩天10月- 14,2021 -评论:0

失效分析是识别的过程,通常试图减轻,失败的根源。在电子工业中,失效分析涉及隔离失败在印刷电路板装配位置(PCBA)之前收集更详细的数据调查哪个组件或功能板位置不当。Ansys Reliabil的一员……»阅读更多

22纳米芯片板交互分析FD-SOI技术巨头
通过公司——3月17日,2021 -评论:0

最近,晶圆级封装巨头()在高需求,特别是在移动设备应用程序路径,使小型化,同时保持良好的电气性能。相对廉价的包成本和简化供应链鼓励其他行业巨头适应无线电频率(RF)的功能,通信/传感(mmWave)和汽车applicatio……»阅读更多

一个适于生产的扇出解决方案——ASE中心芯片上
通过日月光半导体12月- 16,2020 -评论:0

第五代(5克)无线系统普及将推动整体发展成高性能和异构集成形式。高I / O密度和高性能包,有前途的扇出芯片在衬底(中心)提供了一个解决方案来匹配外包半导体装配和测试(OSAT)能力。中心确定扇出(FO)包,可f……»阅读更多

使用数字图像相关决定BGA翘曲
通过克雷格·希尔曼1月- 16,2020 -评论:0

数字图像相关(DIC)是一种非接触式,细致的位移,光学测量技术。它通常用于以下用途:表征材料热膨胀系数(CTE)玻璃化转变温度杨氏模量泊松比样品测试疲劳和失败原位监测位移和str……»阅读更多

嵌入式Wafer-Level BGA汽车雷达应用的可靠性
通过新科金朋- 11年12月,2017 -评论:0

芯片规模的萎缩,晶圆级芯片级封装(WLCSP)成为一个有吸引力的和整体包装解决方案的各种优势相比传统的包,如球栅阵列(BGA) flipchip或wirebonding。与进步的各扇出(FO)的巨头,它已被证明是一个更优的,低成本、集成和可靠的解决方案相比……»阅读更多

Wirebond技术转
通过马克LaPedus2017年5月- 08 -评论:2

几年前,许多人预计的一个年长的互连包装技术称为线结合,促使需要更先进的包装类型。这些预测是错误的。当今半导体工业使用几种先进的包装类型,但线结合多年来被改造和包装依然是主力。例如,先进Semiconducto……»阅读更多

在先进的包装
通过马克LaPedus- 2月18日,2016 -评论:0

半导体工程坐下来讨论先进ic封装,OSAT行业,跟罗恩Huemoeller中国和其他议题,在公司全球研发副总裁。以下是摘录的谈话。SE:今天我们在先进的ic封装?Huemoeller:我们拐点。现在我们来到它的另一面。这方面需要int……»阅读更多

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