作者的最新文章

对SiP的创新集成解决方案使用扇出晶圆级eWLB技术包
通过新科金朋- 05年3月,2018 -评论:0

扇出晶圆级封装(FOWLP)已经建立的最通用的包装技术在最近的过去,已经占了市场价值超过10亿美元,由于其独特的优势。技术结合高性能、增加功能潜力高的异构集成和降低整体形式因素以及成本效益……»阅读更多

扇出晶圆级eWLB技术作为一种先进的System-in-Package解决方案
通过新科金朋2018年2月- 05(-评论:0

System-in-Package (SiP)技术仍然是必不可少的高集成的功能模块,以满足苛刻的市场需求小的外形,更低的成本和上市时间。典型的SiP包含全部或部分形式的扇出晶圆级包装,线焊接或倒装芯片提供多种应用,如光电、射频、电力ampli……»阅读更多

扇出晶圆级eWLB技术作为一种先进的System-In-Package解决方案
通过新科金朋- 08年1月,2018 -评论:0

System-in-Package (SiP)技术仍然是必不可少的高集成的功能模块,以满足苛刻的市场需求小的外形,更低的成本和上市时间。典型的SiP包含全部或部分形式的扇出晶圆级包装,线焊接或倒装芯片提供多种应用,如光电、射频、电力ampli……»阅读更多

嵌入式Wafer-Level BGA汽车雷达应用的可靠性
通过新科金朋- 11年12月,2017 -评论:0

芯片规模的萎缩,晶圆级芯片级封装(WLCSP)成为一个有吸引力的和整体包装解决方案的各种优势相比传统的包,如球栅阵列(BGA) flipchip或wirebonding。与进步的各扇出(FO)的巨头,它已被证明是一个更优的,低成本、集成和可靠的解决方案相比……»阅读更多

挑战和完善先进的晶圆级包装技术的可靠性
通过新科金朋- 06年11月2017 -评论:0

的数量WLCSP (wafer-level包)用于半导体封装经历了自1998年推出以来显著增长。增长主要是由移动消费产品,因为小形状系数和高性能在包装设计中启用。也是对可穿戴电子和物联网产品的吸引力。尽管WLCSSP现在广泛交流……»阅读更多

eWLB汽车雷达应用的可靠性
通过新科金朋- 09年10月,2017 -评论:0

芯片规模的萎缩,晶圆级芯片级封装(WLCSP)成为一个有吸引力的和整体包装解决方案的各种优势相比传统的包,如球栅阵列(BGA) flipchip或wirebonding。与进步的各扇出(FO)的巨头,它已被证明是一个更优的,低成本、集成和可靠的解决方案相比……»阅读更多

先进的汽车仪表板应用程序包装
通过新科金朋9月- 11,2017 -评论:0

当前汽车市场为IC(集成电路)包装行业已经明显由于需求增加在汽车自动化和更高的性能。这些汽车市场的变化将使汽车更可靠和聪明。解决日益复杂的汽车市场的需求,半导体封装产业转移……»阅读更多

小模数铜柱与债券铅(BOL)。
通过新科金朋- 07年8月,2017 -评论:0

采用微细铜(铜)柱子撞增长在高性能和低成本的倒装芯片封装。更高的输入/输出(I / O)密度和非常好的球场要求开车非常小的特征尺寸如小撞在一个狭窄的垫或bond-on-lead (BOL)互连,而更高的性能需求驱动电流密度增加。组装这些包u…»阅读更多

28 nm Chip-Package交互在大型eWLB FO-WLP
通过新科金朋7月- 10,2017 -评论:0

满足形式因素的持续需求减少和功能集成的电子设备,晶圆级包装巨头()是一个有吸引力的包装解决方案相比有许多优点与标准球栅阵列(BGA)包。巨头扇出的进步已经使它更有前途的解决方案与扇入巨头,因为它可以提供更大的灵活性在enabl…»阅读更多

董事会层面eWLB可靠性提高
通过新科金朋- 05年6月,2017 -评论:0

时减少的形状和功能集成移动设备的增加,晶圆级包装巨头()是一个有吸引力的包装解决方案相比有许多优势标准球栅阵列(BGA)包。巨头的发展各种扇出(FOWLP),这是一个更优的,有前途的解决方案相比,扇入巨头因为它可以提供更大的flexibilit……»阅读更多

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