看看在包装结构设计可靠性的影响,热特性和形变场仿真结果。
满足形式因素的持续需求减少和功能集成的电子设备,晶圆级包装巨头()是一个有吸引力的包装解决方案相比有许多优点与标准球栅阵列(BGA)包。巨头扇出的进步已经使它更有前途的解决方案与扇入巨头,因为它可以提供更大的灵活性使更多的IO, multi-chips、异构集成和3 d SiP。特别是嵌入晶片级巨头BGA (eWLB)是一个风扇——解决方案,可以使应用程序要求更高的输入/输出(I / O)密度、小的外形出色的散热,和薄包配置文件,它有潜力发展的各种配置证明集成灵活性、健壮性、生产过程能力和生产产量。它还提供了集成多个模垂直和水平在一个包没有基质。
巨头为eWLB扇出的结构设计以及材料的选择是非常重要的在确定过程收益率和长期可靠性。因此有必要探讨关键设计全面的可靠性影响因素。这项工作主要集中在实验研究chip-package交互在10×10 ~ 15 x15mm 28 nm eWLB扇出巨头与多个分配层(rdl)。标准电平组件和板级测试进行了调查的可靠性、破坏性和非破坏性分析调查潜在的结构性缺陷。电气特性也研究了模拟和实验工作。在包装结构设计可靠性的影响将会证明。热特性和形变场仿真结果也将被讨论。
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