标签:扇入

超小扇出包装解决方案
通过肯恩萧8月19日,2021 -评论:0

随着互联网和多媒体电子产品小型化集成电路的形式已经成为我们生活不可或缺的一部分。以确保其长期运行和可靠性,集成电路的快速发展不仅取决于进步在芯片的设计和制造,而且它的包装。作为消费者的市场需求和com……»阅读更多

扇出包装选择成长
通过马克LaPedus- 6月17日,2021 -评论:0

芯片制造商,OSATs和研发组织发展中扇出包的下一波对于一系列应用程序,但整理新选项,找到合适的解决方案被证明是一个挑战。扇出是一种组装一个或多个死在一个先进的方案,使芯片与更好的性能和更多的I / o等应用程序计算、物联网、网络和sma……»阅读更多

下一个先进的包
通过马克LaPedus- 18,2020 -评论:4

包装房子准备他们的下一代先进IC方案,对新的和创新的系统级芯片设计铺平了道路。这些包包含新版本的2.5 d / 3 d技术,chiplets、扇出甚至圆片规模的包装。一个给定的包类型可能包括几种变体。例如,供应商正在开发新的扇出包使用晶圆和面板。一个是……»阅读更多

最好的先进包装是什么选择?
通过马克LaPedus- 10月17日,2019 -评论:2

随着传统芯片设计变得更加笨拙和昂贵的每个节点,许多IC厂商正在探索或追求替代方法使用先进的包装。问题是有太多的高级包装选项放在桌子上,和列表中继续成长。此外,每个选项都有几个权衡和挑战,它们仍然是相对昂贵的。…»阅读更多

检查集成电路包使用模具进行分拣
通过马克LaPedus——4月18日,2019 -评论:0

转向更复杂的集成电路包需要更先进的生产流程检查系统捕获的缺陷产品。这包括传统的光学检验工具在线生产流程,但现在它也需要新的模具整理设备和先进的检验能力。死亡分类器不是一种设备,通常吸引attenti……»阅读更多

扇出战争开始
通过马克LaPedus2018年2月- 05(-评论:3

几个包装房屋开发高密度扇出包的下一波高端智能手机,但也许酝酿着一个更大的战斗低密度扇出舞台。日月光半导体公司,新科金朋和其他人出售传统低密度扇出包,虽然一些新的和有竞争力的技术开始在市场上出现。低密度扇出,有时卡尔……»阅读更多

包装挑战2018
通过马克LaPedus- 08年1月,2018 -评论:0

集成电路包装市场今年预计将稳步增长,在正在进行的景观的变化。外包半导体装配和测试([getkc id = " 83 " kc_name = " OSAT "])行业,提供第三方包装和测试服务,巩固一段时间。因此,尽管销售上升,公司的数量正在下降。在2017年末,例如,[getentity id = " 2…»阅读更多

短缺打击商业包装
通过马克LaPedus- 11年12月,2017 -评论:1

需求增加芯片的集成电路包装供应链,导致选择生产能力短缺,各种包类型,引线框架,甚至一些设备。一些IC现货短缺包今年早些时候开始出现,但问题一直不断扩大,从那时起。供应失衡达到了沸点的第三和第四季度这是的…»阅读更多

28 nm Chip-Package交互在大型eWLB FO-WLP
通过新科金朋7月- 10,2017 -评论:0

满足形式因素的持续需求减少和功能集成的电子设备,晶圆级包装巨头()是一个有吸引力的包装解决方案相比有许多优点与标准球栅阵列(BGA)包。巨头扇出的进步已经使它更有前途的解决方案与扇入巨头,因为它可以提供更大的灵活性在enabl…»阅读更多

Wirebond技术转
通过马克LaPedus2017年5月- 08 -评论:2

几年前,许多人预计的一个年长的互连包装技术称为线结合,促使需要更先进的包装类型。这些预测是错误的。当今半导体工业使用几种先进的包装类型,但线结合多年来被改造和包装依然是主力。例如,先进Semiconducto……»阅读更多

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