一看扇出的好处wafer-level包装。
时减少的形状和功能集成移动设备的增加,晶圆级包装巨头()是一个有吸引力的包装解决方案相比有许多优势标准球栅阵列(BGA)包。巨头的发展各种扇出(FOWLP),这是一个更优的,有前途的解决方案相比,扇入巨头,因为它可以提供更大的灵活性设计更多的输入/输出(I / O)计数,multi-chips、异构集成和三维(3 d) system-in-package (SiP)。嵌入晶片级球阵列(eWLB)是一个类型的扇出巨头启用应用程序需要更小的形状,良好的散热,薄包配置文件,因为它有潜力发展的各种配置可靠的生产能力和生产产量。eWLB是关键先进的包,因为更高的I / O密度的优点,过程灵活性和集成功能。它促进了集成多个模具不使用基板垂直和水平在一个包中。结构设计以及材料的选择变得越来越重要的在确定过程收益率和长期可靠性。因此,有必要全面调查的关键设计的可靠性影响因素。
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