最初的担忧损害模具切割和表面安装装配后下沉。
的数量WLCSP (wafer-level包)用于半导体封装经历了自1998年推出以来显著增长。增长主要是由移动消费产品,因为小形状系数和高性能在包装设计中启用。也是对可穿戴电子和物联网产品的吸引力。
尽管WLCSSP现在被广泛接受的方案选择,最初接受WLCSP被担忧SMT装配过程和有限的脆弱本质暴露硅内在的包装设计。装配技能和方法改善了自包的介绍;然而,破坏硅仍然是一个问题。侧面或顶死后继续受到切割硅片和硅继续凿的风险,开裂和其他处理在组装过程中损坏。
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