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超薄基板组装挑战先进的倒装芯片方案
通过新科金朋2017年5月- 08 -评论:0

先进半导体封装要求更高、更快的性能更薄和更小的形式继续发展为移动,网络和消费设备。而增加设备输入/输出(I / O)数是由著名的“摩尔定律”,包装行业正在经历反对趋势对于更复杂的包装解决方案而预期成本圆盾……»阅读更多

汽车嵌入式Wafer-Level BGA FOWLP董事会层面的可靠性
通过新科金朋4月- 10,2017 -评论:0

与缩小芯片大小、晶圆级包装巨头()是成为一个有吸引力的包装技术与许多优点相比标准球栅阵列(BGA)包。与进步的各扇出晶圆级封装(FOWLP)设计,这种先进的技术已经被证明是一个更优的和有前途的解决方案相比,扇入大设计flex的巨头,因为……»阅读更多

先进的晶圆级包装与RDL rf微机电系统的电感器
通过新科金朋- 06年3月,2017 -评论:0

便携式和移动数据访问设备的市场是随时随地无线连接到云爆炸。从任何地方访问任何网络的趋势正在推动增加功能融合在收音机,转化为增加包装的复杂性和复杂性。这是创造前所未有的射频组件提供更多的集成需求,…»阅读更多

先进的3 d eWLB-PoP技术
通过新科金朋2017年2月- 06(-评论:0

任何包技术的出现和发展是由有经验的市场趋势结束应用程序。手机市场的成熟,智能手机和其他移动设备的趋势是比以往任何时候都更低的成本。同时,更高程度的功能和性能,薄,和更长的电池寿命的一些额外的市场司机看到……»阅读更多

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