为什么扇出wafer-level包装变得如此重要的性能和热耗散。
与缩小芯片大小、晶圆级包装巨头()是成为一个有吸引力的包装技术与许多优点相比标准球栅阵列(BGA)包。与进步的各扇出晶圆级封装(FOWLP)设计,这种先进的技术已经被证明是一个更优的和有前途的解决方案相比,扇入巨头因为有更多更大的设计灵活性的输入/输出(I / O)和改进的热性能。此外,FOWLP显示优越的高频性能较短和简单互连而倒装芯片封装。eWLB(嵌入晶片级BGA)是一种FOWLP使应用程序要求小的外形,良好的散热和薄包配置文件。也有可能演变成各种配置证明收益率和制造经验的基础上超过8年的大量生产。
论述了最近强劲的董事会层面的进步可靠性eWLB汽车应用程序的性能。点击阅读更多在这里。
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