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先进包装内部概览


JCET首席技术官Choon Lee接受了《半导体工程》的采访,讨论了半导体市场、摩尔定律、芯片、扇出封装和制造问题。以下是那次讨论的节选。SE:我们现在处于半导体周期的哪个阶段?李:如果你看看2020年,整个半导体行业的增长大约在10%左右. ...»阅读更多

扇出和包装的挑战


《半导体工程》杂志与日月光研究员William Chen一起讨论了各种IC封装技术、晶圆级和面板级方法以及对新材料的需求;Amkor高级包装开发与集成副总裁Michael Kelly;QP Technologies母公司Promex总裁兼首席执行官Richard Otte;Michael Liu, globa高级总监…»阅读更多

扇形包装的选择越来越多


芯片制造商、osat和研发机构正在为一系列应用开发下一波扇出包,但整理新选项并找到正确的解决方案被证明是一个挑战。扇出是一种在高级封装中组装一个或多个芯片的方法,使芯片具有更好的性能和更多的I/ o,用于计算、物联网、网络和sma等应用程序。»阅读更多

了解先进的封装技术及其对下一代电子产品的影响


芯片封装已经从为离散芯片提供保护和I/O的传统定义扩展到包含越来越多的用于互连多种类型芯片的方案。先进的封装已经成为嵌入增加功能到各种电子产品,如手机和自动驾驶汽车,通过支持高设备密度…»阅读更多

下一个高级软件包


封装公司正在准备他们的下一代先进IC封装,为新的和创新的系统级芯片设计铺平道路。这些封装包括新版本的2.5D/3D技术、芯片、扇出甚至晶圆级封装。给定的包类型可能包括几种变体。例如,供应商正在开发使用晶圆和面板的新型扇出封装。一个是……»阅读更多

最好的高级包装选择是什么?


随着传统芯片设计在每个节点上变得越来越笨重和昂贵,许多IC供应商正在探索或追求使用先进封装的替代方法。问题是已经有太多先进的包装选择摆在桌面上,并且列表还在继续增长。此外,每个选项都有一些权衡和挑战,所有这些仍然相对昂贵. ...»阅读更多

在eWLB芯片优先工艺中使用各种释放和热塑性键合材料减少模移和晶圆翘曲的研究与方法


如今的扇出晶圆级封装(FOWLP)工艺使用由环氧模化合物(EMC)组成的有机衬底,这些化合物是通过热压缩工艺创建的。EMC晶圆是一种具有成本效益的方式,可以实现更低的封装,而无需使用无机衬底来生产更薄和更快的芯片封装,而无需插入物或通硅通道(tsv)。一个方法…»阅读更多

FOWLP模移和晶圆翘曲的材料解决方案


今天的扇出晶圆级封装(FOWLP)工艺使用由环氧模具化合物(EMC)组成的有机基底,这些化合物是通过热压缩工艺创建的。EMC晶圆是一种具有成本效益的方式,以实现低规格的封装,而不使用无机衬底来生产更薄和更快的芯片封装,而不需要插入物或穿硅。»阅读更多

先进包装中缺陷挑战不断增长


目前的包装缺陷检测系统对于最新的高级包装来说已经失去了动力,这促使市场上对新工具的需求。作为回应,一些供应商正在推出新的缺陷检测系统,用于各种先进的包,如2.5D/3D技术和扇出。新的缺陷检查系统比以前的工具更有能力,但是……»阅读更多

采用扇出晶圆级eWLB技术的SiP封装创新集成解决方案


扇出晶圆级封装(FOWLP)已成为近年来最通用的封装技术之一,由于其独特的优势,市场价值已超过10亿美元。该技术结合了高性能、增加的功能和高潜力的异构集成,降低了整体外形因素以及成本效益。»阅读更多

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