流行和SiP扩展3 d网格嵌入晶片水平球array-package包技术。
任何包技术的出现和发展是由有经验的市场趋势结束应用程序。手机市场的成熟,智能手机和其他移动设备的趋势是比以往任何时候都更低的成本。同时,更高程度的功能和性能,薄,和更长的电池寿命的一些额外的市场驱动这些设备。这些市场的影响司机在移动设备的包装内容:更高的性能设计,低成本,小的外形和更高层次的集成。
硅的发展扩展到14/16纳米(纳米)支持更高的性能,高带宽和低功耗便携式和移动设备是推动新兴的包装技术的边界小扇出包装设计与细线/间距以及改善电气性能和被动嵌入技术的能力。嵌入晶片先进水平球阵列(eWLB)技术提供了一个通用的平台,半导体行业的技术发展从单一或multi-die 2 d包装设计为2.5 d插入器和3 d System-in-Package (SiP)配置。
在2012年早些时候,eWLB Package-on-Package (eWLB -流行)技术交付30%的高度流行的减少,降低了整体堆叠方案高度的行业标准1.4毫米到1.0毫米。通过进一步创新eWLB技术,高度减少40%流行架构已经达到底部。0.3毫米的超薄z-height在2013年被发现,从而有一个整体的优势流行包高度低至0.8毫米与证明董事会级别的可靠性。而传统流行解决方案广泛应用于高端移动市场,需求正加速超瘦,成本有效的包,可以灵活地提供一系列应用程序从中档低端手机以及平板电脑,需要更高的处理器速度。在印刷电路板(PCB)衬底技术限制的互连密度流行包200 - 300输入/输出(I / O), eWLB-based流行解决方案可以提供超过500 I / O在整个薄包和密集的垂直互连和更广泛的界面顶部堆栈内存包。
本文报道的发展,延长3 d SiP应用程序与eWLB流行和3 d技术,包括超细设备或/和插入器衬底附件。点击阅读更多在这里。
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