解决挑战实现利润增加功率输出和增加功能。
先进半导体封装要求更高、更快的性能更薄和更小的形式继续发展为移动,网络和消费设备。而增加设备输入/输出(I / O)数是由著名的“摩尔定律”,包装行业正在经历反对趋势对于更复杂的包装解决方案预期的成本目标在一个向下的方向。
高速倒装芯片封装需求创建一个高度集成的机会,multi-chip模块(MCM)和2.5 d / 3 d硅(Si)插入器包是新兴非常慢现在由于高成本通常与基础设施和供应链相关的挑战之前,技术成熟。实现利润增加功率输出和增加功能在下一代高速应用程序需要非常高效,低损耗包装设计的核心或超细空心衬底与细线和空间。随着衬底薄,它变得非常灵活,最大的一个装配挑战超细空心基质是保持衬底平面在装配过程中产量和维护目标。其他问题与薄基片或多或少与组装等处理,长期计划的可靠性和功能的应用领域。工作提出了描述关键因素减轻一些组装生产线的相关问题,包括包弯曲/共面,并选择最优的流程和材料等超细空心衬底倒装芯片封装与组装产量高。
一个非常全面的实验设计(DOE)的目标,是正在进行的工作。测试车辆使用倒装芯片设计方案与超细空心形成基质利用各种组装材料和过程。更多的工作将扩大的范围进行技术多芯片模块(MCM)和2.5 d集成死去。点击阅读更多在这里。
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