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标签:倒装芯片

凹凸共面性和不一致性导致产量和可靠性问题
通过凯伦·海曼- 2022年10月11日-评论:0

凸起是许多高级封装的关键组件，但在纳米级别，确保所有凸起具有一致的高度是一个越来越大的挑战。没有共面性，表面可能不能正确地粘附。如果在包装中没有发现问题，可能会降低产量，或者可能会导致现场可靠性问题。识别这些问题需要不同的流程步骤……»阅读更多

扇出包装越来越有竞争力
通过凯伦·海曼和劳拉·彼得斯- 2022年8月18日-评论:0

扇出晶圆级封装(FOWLP)是行业从晶体管扩展到系统扩展和集成的关键推动因素。该设计通过再分配层而不是基板进行芯片互连。与倒装芯片球栅阵列(FCBGA)或线键合相比，它具有更低的热阻，更薄的封装，并可能降低成本。然而，如果h…»阅读更多

GaSb半导体光放大器与硅光子电路的倒装集成
通过技术文件链接- 2022年7月1日-评论:0

芬兰坦佩雷大学的研究人员发表了题为“基于GaSb放大器和µm尺度SOI波导倒装芯片集成的混合硅光子学DBR激光器”的新研究论文。摘要:“由于对新应用的加速渗透，集成光子学的发展经历了前所未有的增长动态。这就导致了在功能方面的新需求。»阅读更多

采用硅传感器和CMOS器件的单晶MPW芯片芯片级细化和集成路径
通过技术文件链接- 2022年4月30日-意见:0

“多项目晶圆(MPW)单晶模的模级细化、处理和集成通常用于柔性器件的研究、早期开发和原型设计。对薄硅器件有很高的需求，用于多种应用，如柔性电子器件。为了满足这一需求，我们研究了一种新的后处理方法，在两个硅器件上，一个是el…»阅读更多

在美国扩大先进包装生产
通过马克LaPedus- 2022年1月5日-意见:0

随着供应链担忧和贸易紧张局势的加剧，美国正在采取第一步，将更大规模的IC封装生产能力带回美国。美国是开发封装的领导者之一，尤其是有望撼动半导体领域格局的新型先进技术。虽然美国有几家包装供应商，但朝鲜…»阅读更多

在汽车引线框架封装中取得成功
通过约翰Nickelsen- 2021年11月22日-意见:0

汽车应用中半导体含量的增长一直在加速。这种增长推动了所有地区半导体封装的所有家族。使用倒装芯片互连的最新先进的层压板封装以及使用线键合互连的古老的引线框架封装正在发生增长。汽车市场消耗微机电系统……»阅读更多

先进包装中的缩放凸距
通过马克LaPedus- 2021年10月25日-评论:0

先进封装的互连正处于一个十字路口，因为各种各样的新封装类型正在进一步进入主流，一些供应商选择扩展传统的凹凸方法，而另一些供应商则推出新的方法来取代它们。在所有情况下，目标都是随着正在处理的数据量的增加，确保IC包中组件之间的信号完整性。但是……»阅读更多

“包中系统”在阴影中蓬勃发展
通过马克LaPedus- 2021年9月16日-评论:0

IC封装继续在新电子产品的开发中发挥着重要作用，特别是系统封装(SiP)，这是一种持续获得动力的成功方法，但主要是在雷达下，因为它增加了竞争优势。通过SiP，几个芯片和其他组件集成到一个包中，使其能够作为一个电子系统或子系统. ...»阅读更多

小芯片和包装的挑战
通过马克LaPedus- 2021年9月15日-评论:0

《半导体工程》与日月光研究员William Chen一起讨论了IC封装技术趋势、芯片、短缺等话题;Amkor高级包装开发与集成副总裁Michael Kelly;QP Technologies母公司Promex总裁兼首席执行官Richard Otte;JCET全球技术营销高级总监Michael Liu;和Th……»阅读更多

汽车雷达传感器芯片的封装技术需求
通过肯恩萧- 2021年7月22日-意见:0

汽车雷达系统通常由天线、前端雷达传感器和后端信号处理器组成。目前最先进的汽车雷达系统利用了最新的集成电路和广泛的封装技术。让我们进一步看看汽车雷达传感器芯片的发展，以及作为解决方案使用的封装技术……»阅读更多

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