满足质量和可靠性要求的选项和最佳方法。
汽车应用中半导体含量的增长一直在加速。这种增长带动了所有家庭半导体封装在所有地区。这种增长发生在最新先进的层压板封装中倒装芯片互连以及古老的引线框架包使用线键合互连。汽车市场消耗微机电系统(微机电系统)封装，以及引线框架封装，如Quad Flat Pack (QFP)和小型集成电路(SOIC)包裹和快速增长MicroLeadFrame(MLF)/Quad Flat无铅QFN包装。该行业越来越依赖外包组装和测试(OSAT)供应商提供线键合引线框架封装支持。
除了增长，汽车市场对质量和可靠性的要求也显著提高。除此之外，汽车客户要求在扩展可靠性测试后零缺陷和零分层。为了在汽车引线框架封装方面取得成功，Amkor已经并将继续在两个战略方向上投入大量资源。
来源:IHS Automotive/Polk;沃德自动信息银行;麦肯锡的分析
汽车工艺改进
第一个战略方向是开发自动化工具，以显著减少已逃逸的缺陷。通过在装配开始前在引线架条上标记跟踪标识，改进了缺陷捕获/隔离。然后，当自动光学检测(AOI)在线粘接后执行时，跟踪标记用于创建缺陷图，并在样品打开和短路(O/S)期间再次执行。电气测试组装完成后。除了防止有缺陷的部件泄漏外，这些自动检查还为工厂的工艺工程团队提供了快速反馈。在AOI捕获缺陷的情况下，有一个发现的所有缺陷的照片记录，工程团队可以使用它来排除问题，而不需要进一步的故障分析。客户报告他们的最终测试产量增加了，因为与装配相关的缺陷被筛选掉了。在最初引入AOI和OS时产量下降之后，快速反馈通过利用所提供的快速反馈支持正在进行的组装持续改进。
图1:缺陷捕获/隔离
作为扩大汽车市场自动化实施计划的一部分，Amkor目前正在为引线框架产品开发模具可追溯系统(DTS)支持，作为实现单元级可追溯的第一步(开证)．DTS利用现有的设备和工艺来支持缺陷捕获(2D标记，第三OP和OS的AOI)，并添加集成的模具连接设备和条带标记跟踪，将客户电子晶圆图链接到引线框架条带图。这将创建一个记录，记录哪个模具放在哪个引线框架位置上。组装过程接近尾声的单元激光标记然后在封装上标记二维代码，识别封装并将其与有关模具和晶圆的信息以及在组装过程中产生的缺陷图联系起来。根据需要，DTS记录将以电子方式传送给客户。一旦完成对DTS的支持，Amkor将逐步将带材级别的可追溯性和映射扩展到所有其他组装工艺站，最终能够提供ULT。
汽车用标准产品定义
第二个战略方向是开发引线框架封装能力，在扩展汽车可靠性(AEC Q100 & Q006 G1 & G0)测试后持续实现零分层。在获得一致的结果之前，人们尝试了许多不同的工艺和材料组合。随着这些努力的初步成功，进一步的实施正在广泛的引线框架包组合中进行。这一成功是通过关注许多因素，包括设计、工艺和环境控制，以及物料清单(BOM)元素物理特性的相互作用而实现的。已开发的设计功能是基于对如何将模具锁定功能与关键功能(包括贵金属电镀)的相对尺寸相结合的专有理解。
图2。模具追溯性(DTS)
支持汽车的稳健设计特性
图3:pMLF封装的边缘保护技术
图4:边缘保护技术+酒窝
Amkor还与我们的主要材料供应商合作，开发具有匹配物理性能的专有模具附件和模具复合配方。我们还深入了解了我们的引线框架供应商的电镀和粗化能力，以便为汽车应用提供最佳解决方案。在所有这些研究的基础上，Amkor根据封装系列制定了标准产品定义(SPD)，定义了将部署在苛刻环境(如许多汽车市场)中的封装的推荐BOM和工艺流程。在各个领域投入大量资源，在汽车引线框架市场取得了成功。
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