中文 英语

标签:打金线

比赛在汽车ICs零缺陷
通过安妮Meixner- 07年6月,2022 -评论:0

组装汽车ICs房子微调他们的方法和过程,优化从检验和计量数据管理以防止逃脱和减少成本的回报。今天,装配缺陷占12%至15%的半导体客户返回在汽车芯片市场。随着组件数量的车辆爬……»阅读更多

案例研究——3 d丝焊检验和计量
通过CyberOptics4月- 12,2022 -评论:0

越来越多的电子产品在现代汽车线债券越来越有挑战性的检验过程,随着活跃设备收缩和债券是以复杂的方式。CyberOptics解决需要一个自动化解决方案来代替劳动密集型和不精确的手动检查导线债券和循环的高度的方法。经过考虑的有竞争力的产品,…»阅读更多

取得成功在汽车引线框架包
通过约翰Nickelsen11月- 22,2021 -评论:0

半导体的发展内容在汽车应用程序已经加速。这种增长驱动半导体封装在所有地区的所有家庭。经济增长发生在最新的先进,laminate-based包使用倒装芯片互连以及古老的引线框架包使用wirebond互连。汽车市场消费微机电系统……»阅读更多

故障预测对包装技术是至关重要的
通过山姆距首都普里什蒂纳——11月18日,2021 -评论:0

不久之前,我写了一篇文章我称之为“包装十诫”——我的列表的关键事情要记住关于开发新包装解决方案。今天,包装工程师必须面对比以往更多的变量,从新型基质材料更多类型的包更大范围的复杂性。这种复杂性带来了新的挑战,我觉得……»阅读更多

如何识别常见的电子故障
通过泰勒摩天10月- 14,2021 -评论:0

失效分析是识别的过程,通常试图减轻,失败的根源。在电子工业中,失效分析涉及隔离失败在印刷电路板装配位置(PCBA)之前收集更详细的数据调查哪个组件或功能板位置不当。Ansys Reliabil的一员……»阅读更多

更好的分析需要组装
通过安妮Meixner8月11日,2020 -评论:0

包设备传感器,新的检验技术和分析使质量和产量提高,但所有这些需要更大的投资组装的房子。这是说起来容易做起来难。组装业务长期薄利经营的,因为他们的任务被认为是易于管理。然而在过去的几年中发生了很大的改变。r……»阅读更多

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权©2013 - 2023 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu