使用MLF / QFN会议成本和技术要求


MicroLeadFrame (MLF) /扁平无铅(QFN)包装技术是当今发展最快的集成电路包装解决方案。从市场的角度来看,MLF包装解决方案代表超过111 b-unit市场2022在五个市场:汽车、消费、工业、网络、和通信(图1)。包装解决方案需求在这些市场不同,但该基金……»阅读更多

取得成功在汽车引线框架包


半导体的发展内容在汽车应用程序已经加速。这种增长驱动半导体封装在所有地区的所有家庭。经济增长发生在最新的先进,laminate-based包使用倒装芯片互连以及古老的引线框架包使用wirebond互连。汽车市场消费微机电系统……»阅读更多

Baidu