在汽车引线框架封装中取得成功


汽车应用中半导体含量的增长一直在加速。这种增长推动了所有地区半导体封装的所有家族。使用倒装芯片互连的最新先进的层压板封装以及使用线键合互连的古老的引线框架封装正在发生增长。汽车市场消耗微机电系统……»阅读更多

扇形包装的选择越来越多


芯片制造商、osat和研发机构正在为一系列应用开发下一波扇出包,但整理新选项并找到正确的解决方案被证明是一个挑战。扇出是一种在高级封装中组装一个或多个芯片的方法,使芯片具有更好的性能和更多的I/ o,用于计算、物联网、网络和sma等应用程序。»阅读更多

短缺,挑战吞噬包装供应链


芯片需求的激增正在影响IC封装供应链,导致选择制造能力、各种封装类型、关键组件和设备的短缺。包装现货短缺于2020年底浮出水面,并已蔓延至其他行业。现在,供应链中存在着各种各样的瓶颈。线键合和倒装芯片产能将在整个2021年保持紧张。»阅读更多

嵌入式模具包装出现


在芯片和系统要求更小尺寸的推动下,嵌入式芯片封装正在看到新的需求。据Yole Développement报道,日月光、AT&S、GE、Shinko、Taiyo Yuden、TDK、Würth Elektronik等公司在商家嵌入式模具封装市场上竞争。事实上,日月光和TDK在这个领域有一家合资企业,并开始加大生产。额外的……»阅读更多

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