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标签:反水雷舰

保持IC封装的低温
通过劳拉·彼得斯和凯伦·海曼- 2022年6月7日-评论:0

将多个芯片并排放置在一个封装中可以缓解热问题，但随着公司进一步研究芯片堆叠和更密集的封装以提高性能和降低功耗，他们正在努力解决一系列与热相关的新问题。向先进封装的转变使芯片制造商能够满足对提高带宽、时钟速度和功率密度的需求，以实现高性能…»阅读更多

更多数据驱动关注集成电路能效
通过安Mutschler- 2021年4月8日-评论:0

计算工作量正变得越来越相互依赖，这提高了芯片架构师的复杂性，因为他们需要确定计算应该在哪里进行，以及如何优化计算以缩小能源边际。在基本层面上，现在有更多的数据需要计算，更迫切地需要得到结果。这种情况迫使人们重新思考应该移动多少数据。»阅读更多

巴西开辟半导体新道路
通过马克LaPedus- 2021年2月22日-意见:3

在过去几年里，巴西的半导体产业一直在苦苦挣扎，随着IC设计服务、内存模块和封装的发展，巴西最终可能在市场上找到了自己的位置。在半导体领域，巴西的表现很低调。但多年来，这个国家一直在努力建造晶圆厂，组装芯片和…»阅读更多

新兴应用和包装的挑战
通过马克LaPedus- 2020年11月23日-评论:0

高级封装正在发挥更大的作用，成为开发新的系统级芯片设计的更可行的选择，但它也给芯片制造商带来了一系列令人困惑的选择，有时还会带来高昂的价格。汽车、服务器、智能手机和其他系统都以这样或那样的形式采用了先进的包装。对于其他应用程序，它是多余的，一个更简单的商品包…»阅读更多

小纸片的好与坏
通过马克LaPedus- 2020年5月27日-意见

芯片模型继续在市场上获得吸引力，但仍存在一些挑战，使该技术获得更广泛的支持。AMD、英特尔(Intel)、台积电(TSMC)、Marvell和其他一些公司已经开发或演示了使用芯片的设备，这是开发高级设计的另一种方式。然而，除此之外，由于生态系统问题，芯片的采用在行业中受到限制。»阅读更多

先进倒装芯片封装的超薄衬底组装挑战
通过新科金朋- 2017年5月8日-评论:0

移动、网络和消费设备对更薄、更小、更高、更快性能的先进半导体封装需求持续增长。虽然设备输入/输出(I/O)计数的增加是由著名的“摩尔定律”驱动的，但包装行业正在经历更复杂的包装解决方案的相反趋势，而预期的成本目标……»阅读更多

手机包装市场升温
通过马克LaPedus- 2014年6月19日-评论:0

苹果(Apple)、三星(Samsung)等公司正在开发下一波智能手机和平板电脑。原始设备制造商希望在更小的IC封装中塞进更多的芯片功能，但在这个领域存在一些挑战。事实上，有迹象表明，主流的手机包装技术正在失去动力。一段时间以来，移动产品已经整合了一种称为“包对包”(PoP)的技术。»阅读更多

ATE市场随着时代而变化
通过杰夫Chappell- 2013年8月15日-评论:0

近年来，个人电脑市场不断下滑，加上手机和平板电脑的持续增长，这意味着整个半导体供应链都发生了变化，自动化测试设备也不例外。例如，十年前，与新兴的片上系统(SoC)测试相比，内存测试(即dram)是一个很大的市场。事实上，当时一些测试…»阅读更多

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