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杰夫Chappell

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Jeff Chappell是半导体工程公司的技术编辑。

作者最新文章

ATE:前方之路
通过杰夫Chappell- 2015年3月19日-评论:0

观察ATE市场就像坐在前排观看半导体行业的起起伏伏，没有任何炒作让你困惑。因此，2014年是SoC测试的一个非常好的市场，同样也是SoC的好年份。然而，随着我们进入今年下半年和2016年，预计手机领域的低迷可能会对这些收益造成影响。的问题…»阅读更多

《丝绸之路的故事
通过杰夫Chappell- 2013年12月18日-意见:0

最近，我写了一篇由两部分组成的文章，讨论低成本的四核和八核移动处理器对亚洲手机市场的影响。在这篇文章中，我简要地提到，世界上这个地区(一般来说是东南亚)的许多旅行者和外国人来到这里，除了无数其他原因之外，就是为了便宜的电子产品。是什么促使我投资……»阅读更多

非视觉缺陷检测:未来的技术?
通过杰夫Chappell- 2013年12月12日-意见:0

还记得半导体制造业最初期望光刻技术能够解决比光刻工具本身使用的光波长更小的特征吗?由于使用相移掩模等技术，亚波长光刻在今天的芯片制造厂是标准的。它甚至可能被视为“旧帽子”，尽管仍然是一个前…»阅读更多

全球智能手机市场发生巨大变化
通过杰夫Chappell- 2013年12月9日-意见:0

从低成本移动多核处理器的普及中受益的不仅仅是消费者。芯片制造商正从亚洲乃至全球蓬勃发展的智能手机市场中获益。在多核智能手机应用处理器市场高通。以骁龙处理器引领潮流;今年上半年，它的市场份额为43%，为…»阅读更多

全球智能手机市场发生巨大变化
通过杰夫Chappell- 2013年11月25日-评论:0

曼谷——在泰国和包括中国在内的亚洲大部分地区，吸引西方游客的众多因素之一就是廉价的消费电子产品。不幸的是，这些电子产品中的许多——不知名的山寨产品模仿更知名的同类产品，或者白标签设备被当作名牌产品卖给毫无戒心的消费者——通常都是技术产品。»阅读更多

合作还是回家
通过杰夫Chappell- 2013年11月14日-评论:0

技术很难。众所周知，在提高性能的同时保持设备体积的缩小比以往任何时候都更加困难。随着半导体生产技术变得越来越复杂，处于领先地位的成本越来越高，这也是老生常谈了——即使成熟的芯片行业越来越依赖低成本消费设备。但这已经造成了一些奇怪的…»阅读更多

临时粘接，脱粘仍然是TSV采用的挑战
通过杰夫Chappell- 2013年10月28日-评论:0

在主流半导体应用中，在3D ic中采用tsv的一个问题围绕着临时晶圆键合和脱粘过程的吞吐量。这并不一定等同于一个障碍，但在这个问题和相关问题上肯定还有工作要做。一方面，tsv已经被用于制造复合半导体……»阅读更多

欢迎来到“可能是好死”的时代
通过杰夫Chappell- 2013年10月21日-评论:0

3D集成电路的广泛采用所面临的挑战之一是如何测试它们，特别是当涉及到过硅通孔(tsv)时。虽然tsv不一定会成为障碍，但在主流中使用tsv几乎肯定会改变传统的测试策略。事实上，对于许多希望堆叠硅的芯片制造商来说，他们可能会越来越少地依赖传统的已知好芯片(KGD)……»阅读更多

前端到后端
通过杰夫Chappell- 2013年9月19日-评论:0

对于外包组装和测试(OSAT)公司来说，无论是计划还是已经为他们的3D封装工作提供了通硅通道(TSV)功能，这意味着前端正在走向后端。也许这有点夸张，就像大多数概括一样。但多亏了tsv，在非常真实的意义上，一些典型的。»阅读更多

ATE市场随着时代而变化
通过杰夫Chappell- 2013年8月15日-评论:0

近年来，个人电脑市场不断下滑，加上手机和平板电脑的持续增长，这意味着整个半导体供应链都发生了变化，自动化测试设备也不例外。例如，十年前，与新兴的片上系统(SoC)测试相比，内存测试(即dram)是一个很大的市场。事实上，当时一些测试…»阅读更多

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