吃了市场变化

杰夫·Chappell
PC市场在最近几年下降加上移动手机和平板电脑的持续增长意味着改变整个半导体供应链,和自动化测试设备也不例外。

例如,十年前内存test-namely DRAM-was大市场与新兴的系统级芯片(SoC)的测试。事实上,当时一些测试高管质疑营销在soc台下鼓噪。当然个人电脑还是国王,即使在post-dotcom泡沫世界。智能手机仍然昂贵和不常见的商业世界之外的,平板电脑是一个罕见的(并且仍然厚和重)。

到2008年,SoC测试市场和记忆测试市场本质上是相同的大小,然而,作为消费设备的市场继续增长,由手机增长。

在接下来的几年SoC测试继续超过内存测试。去年2012年记忆测试市场为3.62亿美元,尽管SoC测试市场为17亿美元,根据马克Stromberg半导体吃Gartner Inc .公司的分析师预测,SoC测试市场将继续超过内存:内存市场到2017年将达到6.2亿美元,而SoC测试市场将达到28.5亿美元。事实上以3%至2.5的年增长率在2012年至2017年之间,SoC测试市场将略超过整体市场增长半导体吃。

虽然整个记忆测试市场可能的年增长率下降,NAND闪存的使用在这些手机和平板电脑已经推动需求的增加与非吃。“真的与非测试人员很好地加速,”Stromberg说。“这是一个非常强劲的市场。”

作为测试的市场已经发生了变化,所以玩家。像其他半导体供应链,今天有大大少于十年前,随着出口或合并减少它们的数量。

认为在销售方面有两个主要的半导体供应商,吃效果显著corp .)和Teradyne Inc . LTX-Credence第三。效果显著,顺便说一下,完成了合并Verigy(本身前半导体测试业务之前从安捷伦科技衍生的)一年半前;它推出的第一个产品开发合并以来,上个月在半导体西方,T5831。毫不奇怪,效果显著计费T5831作为先进NAND试验机,其功能之一。

没时间浪费了
当然,有些东西永远不会改变。Cost-of-test,时间才可以产生和上市时间仍是主要驱动因素,可能永远都吃了。每一代的测试似乎能够比上一代并行测试更多的设备。今天并行内存测试人员可以测试1000设备,而非吃和探针卡已经进化到测试并行多达16到32个设备。

但移动设备,这不仅引起的患病率soc和NAND闪存但multi-chip模块和包,提供新的挑战和吃公司的司机。

“我们看到的东西变得越来越重要在过去的两年里,我们的客户处理(他们)一级客户,大型手机制造商和电脑制造商开始学会真正严格的质量标准,”Greg Smith说Teradyne计算和通信业务部门经理。

这些客户是追求极低的缺陷ppm (DPPM)的水平,也就是因为这些消费者驱动的市场变化和反应极快。客户在移动用户市场经常想从样本设备进入批量生产张成的空间一季三个月内,营销副总裁Gary Fleeman提到的,效果显著。

事实上,末端市场快速反应是一个因素,。比如引进一个新的名牌旗舰手机,如三星Galaxy或苹果iPhone,这将在几个月内卖出1亿台的第一次冲击市场。即使100年DPPM相对较低,这意味着到10000年客户,观察到史密斯。这些客户将他们错误的消息传播设备通过互联网和社交网络。

“因为世界是连接,你可以得到这些相对低利率问题成为一个大的声誉问题,“他说,引用苹果臭名昭著的iPhone天线问题。“所有这些供应商一级智能手机和平板电脑的开发人员理解不对称质量问题的风险。“因此这些担忧过滤下来吃供应商。

这种压力低defectivity及时是一个特别奇怪的问题,可能吃了供应商在处理NAND闪存。无处不在的NAND闪存设备已经变得如此密集的和复杂的,和生产周转时间那么快,这是几乎不可能制造一个完美的NAND闪存设备。由相关设备控制器来管理错误。

这可能会导致一个不必要的增加测试时期,爱尔兰共和军利文斯说,美洲的高级主管研发效果显著的内存单元。为了应对这个问题,该公司设计了几款新的测试人员,T5831,在后台提供错误分析在设备操作测试下。测试人员还有一个实时源同步接口的测试设备提供定时时钟数据测试人员,同时它本身就是被测试。

互联和堆叠设备
而管理无处不在的上市时间和测试成本问题,吃供应商也必须有一个照顾不久的将来。当前multi-chip模块和包和叠包或者3 d包装保持吃供应商保持警觉。“这是互连的时代”,观察到显著的Fleeman。“即便是保守的企业像汽车(电子)进入multi-chip包装和multi-chip死了。”

虽然包已经变得更加复杂和互联更稠密,最终的产品他们会越来越小,薄,这意味着包得更薄,因此更精致。“这是改变处理环境,”Fleeman说。“处理程序并不性感,他们是功利主义的,但我们必须想想,”他补充道。热的问题也比以往任何时候都更普遍,由于超薄功能更强大的设备包。

需要高密度互联加上相应的使用技术,如铜micropillars带来进一步的挑战,特别是对探针卡制造商。”这样的公司公司做一份好工作的密集接触的行业,“Fleeman说,注意单一设备可能包含一些10000年到20000年的铜micropillars。“联系变得相当具有挑战性。”

在矽通过(TSV)和3 d ICs是另一个潜在的头痛吃了供应商。“我们已经花了大量的时间思考它,但它仍然是悬而未决,“Teradyne的史密斯说。

TSV的吸引力和3 d方法是创建一个设备,其中包含的潜在堆内存的移动处理器,例如。这种装置还将提供内存较低的电力需求大的带宽比今天什么是可能的。“这是圣杯。这是人们一直试图实现什么,”史密斯说。虽然没有人取得这样的装置,不过努力很多创新驱动内存制造商之一。

和任何时候你堆栈组件的设备打包在一起,之前说的测试设备自然变得复杂。这是推动更多的测试要做在晶圆级,确保设备进入这些组件和包好。multi-chip设备的潜在的问题是,如果一个芯片是坏的,整个设备是坏的。这也是推动扩大使用诸如边界扫描测试方法和内建自测试(BIST),这就需要吃来支持这些方法。

还有需要测试这样一个设备或模块作为系统完成。“想象一下你有一个基带处理器、射频芯片,电源管理芯片和一些内存,都是堆成这个复杂的3 d IC,”史密斯说。“确保质量最好的方法是执行所有这些功能涉及所有在同一时间死去,相当于把一个电话,浏览网页,或者发送短信。它驱使我们添加功能测试人员沟通实时协议的设备。我们已经开发了我们当前一代的测试人员来处理这种类型的东西。”

它仍然是相对专业,因此市场的一小部分,利用TSV 3 d ic,如MEMS和特定的图像传感器。至于高度复杂的数字设备使用这些技术,“我们仍在等待,成为一个真正的因素,”史密斯说。