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保持IC封装的低温


将多个芯片并排放置在一个封装中可以缓解热问题,但随着公司进一步研究芯片堆叠和更密集的封装以提高性能和降低功耗,他们正在努力解决一系列与热相关的新问题。向先进封装的转变使芯片制造商能够满足对提高带宽、时钟速度和功率密度的需求,以实现高性能…»阅读更多

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