超薄基板组装挑战先进的倒装芯片方案


先进半导体封装要求更高、更快的性能更薄和更小的形式继续发展为移动,网络和消费设备。而增加设备输入/输出(I / O)数是由著名的“摩尔定律”,包装行业正在经历反对趋势对于更复杂的包装解决方案而预期成本圆盾……»阅读更多

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