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标签:弯曲

高级节点IC应力影响可靠性
通过安Mutschler- 2022年12月8日-评论

热诱导应力现在是晶体管故障的主要原因之一，随着越来越多不同种类的芯片和材料被封装在一起用于安全和关键任务应用，它正成为芯片制造商的首要关注焦点。造成压力的原因有很多。在异质封装中，它可能源于由不同材料组成的多个组件。“这些药物……»阅读更多

技术进步，线材粘结剂的短缺
通过马克LaPedus- 2022年2月17日-评论

IC封装需求的激增导致线材键合器的交货时间变长，而全球四分之三的封装都是由线材键合器组装的。随着先进封装技术的崛起，线材粘合市场去年翻了一番。线键合是一种较老的技术，通常不为人知。尽管如此，包装公司有许多这些关键工具，可以帮助组装许多-但没有…»阅读更多

压缩成型SiP带材的翘曲
通过JCET- 2022年2月17日-评论:0

文/ Eric Ouyang, Yonghyuk Jeong, JaeMyong Kim, JaePil Kim, OhYoung Kwon，和JCET的Michael Liu;以及CoreTech System (Moldex3D)的Susan Lin、Jenn An Wang、Anthony Yang和Eric Yang。封装系统(SiP)技术已广泛应用于电子器件中，但由于复杂的制造过程，封装的翘曲行为难以控制和预测。»阅读更多

Chip-Last HDFO(高密度扇出)Interposer-PoP
通过公司- 2022年2月17日-评论:0

Interposer Package-on-Package (PoP)技术被开发出来，并在过去几年中用于高端移动应用处理器(ap)的大量生产。这是由于其具有良好的封装设计灵活性，在室温(25°C)和高温(260°C)下可控制的封装翘曲，缩短了组装制造周期和芯片最后利用率。»阅读更多

先进包装的未来挑战
通过马克LaPedus- 2022年1月20日-意见

Amkor高级封装开发和集成副总裁Michael Kelly接受了《半导体工程》杂志的采访，谈论了先进封装和该技术面临的挑战。以下是那次讨论的节选。SE:我们正处于一个巨大的半导体需求周期之中。这背后的原因是什么?凯莉:如果你退一步看，我们的行业一直……»阅读更多

面板级封装的下一步
通过马克LaPedus- 2021年12月20日-评论

Fraunhofer可靠性与微集成研究所(IZM)的小组经理Tanja Braun与《半导体工程》杂志一起讨论了III-V型器件封装、芯片、扇出和面板级处理。夫琅和费IZM最近宣布了其面板级封装联盟的新阶段。以下是那次讨论的节选。SE: IC封装并不新鲜，但多年前就有了…»阅读更多

晶圆凹凸检测面临越来越大的挑战
通过埃德·斯珀林- 2021年10月11日-评论

随着先进封装成为主流，确保晶圆凸点的一致性已成为晶圆代工厂和osat的关键问题。CyberOptics的计算机视觉工程经理John Hoffman谈到了向中线的转变以及这是如何影响检测和计量的，为什么对共面性和对齐有如此多的关注，变化是如何叠加和创造的……»阅读更多

使芯片封装更加可靠
通过马克LaPedus- 2021年4月15日-意见:0

封装公司正在准备下一波IC封装，但这些产品在被集成到系统之前必须被证明是可靠的。这些封装包含了一些先进的技术，如2.5D/3D、芯片和扇出，但供应商也在开发更成熟的封装类型的新版本，如线粘接和引线框架技术。和以前的产品一样，包装……»阅读更多

在eWLB芯片优先工艺中使用各种释放和热塑性键合材料减少模移和晶圆翘曲的研究与方法
通过布鲁尔科学- 2019年8月14日-评论:0

如今的扇出晶圆级封装(FOWLP)工艺使用由环氧模化合物(EMC)组成的有机衬底，这些化合物是通过热压缩工艺创建的。EMC晶圆是一种具有成本效益的方式，可以实现更低的封装，而无需使用无机衬底来生产更薄和更快的芯片封装，而无需插入物或通硅通道(tsv)。一个方法…»阅读更多

FOWLP模移和晶圆翘曲的材料解决方案
通过雪莱福勒- 2019年6月20日-评论:0

今天的扇出晶圆级封装(FOWLP)工艺使用由环氧模具化合物(EMC)组成的有机基底，这些化合物是通过热压缩工艺创建的。EMC晶圆是一种具有成本效益的方式，以实现低规格的封装，而不使用无机衬底来生产更薄和更快的芯片封装，而不需要插入物或穿硅。»阅读更多

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