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FOWLP死材料解决方案转变和薄片弯曲


今天雪莱福勒的扇出wafer-level包装(FOWLP)过程中使用有机基质组成的环氧模具化合物(EMC)创建使用热压缩过程。EMC晶圆是一个具有成本效益的方式来达到更低调的包不使用的无机基质生产芯片包更薄更快而不需要插入器或through-silicon-via…»阅读更多

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