评估各种因素用于模具粘合过程chip-first FOWLP。
今天的扇出wafer-level包装(FOWLP)过程中使用有机基质组成的环氧模具化合物(EMC)创建使用热压缩过程。EMC晶圆是一个具有成本效益的方式来达到低调包不使用的无机基质生产芯片包更薄更快而不需要插入器或through-silicon-vias (tsv)。一种方法使用嵌入模具技术(eWLB)为FOWLP chip-first (mold-first)模具组装在一个中间面配置航母晶片。理想的芯片附件方案应该减少横向运动的死亡over-mold(死转变),也减少垂直变形的粘接材料导致死亡突出(僵局)。理想死附加材料应提供足够的附着力EMC晶片没有诱导基质过度扭曲,而允许一个合适的剥离过程,包括完整的残留去除。附件方案还必须生存任何热,机械和化学过程执行之前释放载体。焊接材料还必须有足够的附着力EMC材料来克服这样的压力没有债券失败。防止侧模移位和变形由于热膨胀系数(CTE)载体衬底之间的不匹配和EMC材料可以通过使用一个适当的粘接材料。使用chip-first死连接过程,这次调查将解决模具转移和使用各种版本和热塑性粘结材料变形。组合使用不同的电磁兼容产品和航空公司与不同的热膨胀系数(CTE)也包括在内。 Successful pairs will then undergo carrier release using either mechanical release or laser ablation release technology.
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