标签:死的转变

管理芯片中的热诱导应力
通过凯伦·海曼- 2023年2月16日-意见:0

在高级节点和最先进的软件包中，物理不是任何人的朋友。不断升级的密度，更小的特征，更薄的模具使散热更困难，他们增加了机械应力。另一方面，更薄的介质和更紧凑的空间使其更难绝缘和抵御热量，再加上那些更小的特征和更高的d…»阅读更多

IC制造材料和工艺的巨大变化
通过埃德·斯珀林和劳拉·彼得斯- 2022年4月21日-意见:3

Brewer Science的CTO Rama Puligadda接受了《半导体工程》杂志的采访，讨论了半导体制造、封装和材料的一系列广泛变化，以及这将如何影响整个供应链的可靠性、工艺和设备。SE:牺牲材料在半导体制造中扮演什么角色，在新的工艺节点上有什么变化?Puliga……»阅读更多

先进包装的未来挑战
通过马克LaPedus- 2022年1月20日-意见

Amkor高级封装开发和集成副总裁Michael Kelly接受了《半导体工程》杂志的采访，谈论了先进封装和该技术面临的挑战。以下是那次讨论的节选。SE:我们正处于一个巨大的半导体需求周期之中。这背后的原因是什么?凯莉:如果你退一步看，我们的行业一直……»阅读更多

面板级封装的下一步
通过马克LaPedus- 2021年12月20日-评论

Fraunhofer可靠性与微集成研究所(IZM)的小组经理Tanja Braun与《半导体工程》杂志一起讨论了III-V型器件封装、芯片、扇出和面板级处理。夫琅和费IZM最近宣布了其面板级封装联盟的新阶段。以下是那次讨论的节选。SE: IC封装并不新鲜，但多年前就有了…»阅读更多

MEMS:新材料，市场和包装
通过埃德·斯珀林- 2021年7月28日-意见:0

《半导体工程》杂志与Lam Research计算产品组MEMS产品和欧洲业务总监Gerold Schropfer以及Lam客户支持业务组战略营销高级总监Michelle Bourke坐下来讨论了微机电系统(MEMS)的未来发展和挑战。以下是对话节选....»阅读更多

在eWLB芯片优先工艺中使用各种释放和热塑性键合材料减少模移和晶圆翘曲的研究与方法
通过布鲁尔科学- 2019年8月14日-评论:0

如今的扇出晶圆级封装(FOWLP)工艺使用由环氧模化合物(EMC)组成的有机衬底，这些化合物是通过热压缩工艺创建的。EMC晶圆是一种具有成本效益的方式，可以实现更低的封装，而无需使用无机衬底来生产更薄和更快的芯片封装，而无需插入物或通硅通道(tsv)。一个方法…»阅读更多

FOWLP模移和晶圆翘曲的材料解决方案
通过雪莱福勒- 2019年6月20日-评论:0

今天的扇出晶圆级封装(FOWLP)工艺使用由环氧模具化合物(EMC)组成的有机基底，这些化合物是通过热压缩工艺创建的。EMC晶圆是一种具有成本效益的方式，以实现低规格的封装，而不使用无机衬底来生产更薄和更快的芯片封装，而不需要插入物或穿硅。»阅读更多

平版印刷的挑战扇形
通过马克LaPedus- 2019年2月12日-意见:3

更高密度的扇出封装正在向更复杂的结构和更细的路由层发展，所有这些都需要更强大的光刻设备和其他工具。最新的高密度扇出封装正在向1 μ m线/空间障碍及以上迁移，这被认为是业界的里程碑。在这些关键维度(cd)，扇出去将提供更好的每…»阅读更多

面板扇出的Litho选项
通过马克LaPedus- 2017年11月6日-评论:2

几家包装公司正在逐步接近面板级扇出包装的生产，这是一种下一代技术，有望降低目前扇出包装的成本。事实上，日月光、Nepes、三星和其他公司已经在他们的面板级扇出生产线上安装了这种设备，预计2018年左右投产。但在幕后，面板级包装公司包含…»阅读更多

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