共面性、变化和数据收集成为首要问题。
随着先进封装成为主流，确保晶圆凸点的一致性已成为晶圆代工厂和osat的关键问题。CyberOptics的计算机视觉工程经理John Hoffman谈到了向中线的转变，以及这是如何影响检测和计量的，为什么对共面性和对齐有如此多的担忧，变化如何叠加并产生可靠性和yield问题，多少检测被认为是足够的，以及如何使用从检测中收集的数据。
谢谢大家的视频讨论。我同意这个问题和检查技术的发展，100%碰撞检测必须需要未来任何碰撞装置，特别是装配到扇出装置。我认为即使是WLCSP也需要100%的颠簸检查。但实际上OSAT没有检查任何WLCSP与碰撞100%检查。OSAT仅对WLCSP进行2D检查。WLCSP也安装到扇出现在。我相信高速三维凹凸检查与模具分选机是必要的。
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100%碰撞检测必须需要未来任何碰撞装置，特别是装配到扇出装置。
我认为即使是WLCSP也需要100%的颠簸检查。但实际上OSAT没有检查任何WLCSP与碰撞100%检查。OSAT仅对WLCSP进行2D检查。WLCSP也安装到扇出现在。我相信高速三维凹凸检查与模具分选机是必要的。