如何整合各种功能块如钢丝粘合,流行,2.5 d和3 d。
扇出晶圆级封装(FOWLP)已经建立的最通用的包装技术在最近的过去,已经占了市场价值超过10亿美元,由于其独特的优势。技术结合高性能、增加功能潜力高的异构集成和降低整体形式因素以及成本效益。不断增加的复杂性在实现更高程度的性能、带宽和更好的电源效率在不同的市场是新兴的包装技术的突破与细线小的外形包装设计/宽间距以及改善热/电气性能和System-in-Package的集成(SiP)或3 d功能。
SiP技术通过利用各种包的技术一直在发展构建块服务市场需求对小型化、高集成、和小的外形正如上面提到的,低成本的额外好处和更快的上市时间比硅(Si)水平集成,它通常被称为系统——芯片上或SoC。因此,SiP了倒装芯片(FC),丝焊(WB)和扇出晶圆级封装(FOWLP)作为其技术构建块和各种服务端应用程序从射频(RF),功率放大器(PA)、接缝——那(MEMS)和传感器,连接,更高级的应用程序处理器(美联社),和其他逻辑器件如图形处理单元(gpu) /中央处理单元(cpu)。FOWLP,也称为嵌入晶片先进水平球阵列(eWLB)技术,提供了一个通用的平台,半导体行业的技术发展从单一或multi-die 2 d包装设计为2.5 d插入器和3 d SiP配置。
介绍SiP应用程序与eWLB /巨头扇出技术的发展,各种功能的集成块如钢丝粘合,包,包(流行),2.5 d, 3 d,外形较小,嵌入的被动者,多个路由再分配层和z-height减少。点击阅读更多在这里。
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