深入看一个sip interposer-free解决方案。
System-in-Package (SiP)技术仍然是必不可少的高集成的功能模块,以满足苛刻的市场需求小的外形,更低的成本和上市时间。典型的SiP包含全部或部分形式的扇出晶圆级包装,线焊接或倒装芯片提供多种应用,如光电、射频功率放大器、MEMS和应用处理器。嵌入晶片先进水平球阵列(eWLB)技术,是通过重新分配键垫到模具化合物被证明收缩x, y和z维度的总体SiP包。eWLB结合Package-on-Package(流行)进一步实现了更高的集成功能块与离散的被动元件,如硅光子学逻辑和集成无源设备(ipd)。
本文将讨论利用eWLB技术的优势来创建一个SiP解决方案。我们将审查设计考虑创建一个双面再分配层(RDL)底部eWLB与嵌入离散组件包。董事会层面将检查这个包结构可靠性结果。我们还将审查更高的密度要求和相应的挑战非常细线和空间(5/5或2/2嗯),eWLB技术否定需要插入器,能够直接连接到基质利用铜(铜)支柱或无铅焊料。
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