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标签:嵌入式wafer-level球形阵列

广泛了解先进的包装
通过马克LaPedus——11月18日,2021 -评论:0

JCET Choon李,首席技术官,坐下来与半导体工程讨论半导体市场,摩尔定律,chiplets,扇出包装,和制造问题。以下是摘录的讨论。SE:我们在半导体周期吗?李:如果你看看2020年,半导体产业的总体增长10%左右。…»阅读更多

了解先进的包装技术及其对下一代的影响电子产品
通过桑迪温- 8月28日,2020 -评论:2

芯片封装已扩大其传统的定义为一个离散提供保护和I / O互连芯片包括越来越多的方案多种类型的芯片。先进的包装已经成为不可或缺的将增加功能嵌入到各种各样的电子产品,如手机和无人驾驶车辆,通过支持设备密度高的……»阅读更多

日益先进的包装缺陷挑战
通过马克LaPedus- 08年10月,2018 -评论:0

目前包装的缺陷检测系统的蒸汽的最新先进的包,促使市场需要新的工具。作为回应,一些厂商推出新缺陷检测系统用于各种先进的软件包,如2.5 d / 3 d技术和扇出。新的缺陷检测系统能够比之前的工具,但是……»阅读更多

扇出晶圆级eWLB技术作为一种先进的System-In-Package解决方案
通过新科金朋- 08年1月,2018 -评论:0

System-in-Package (SiP)技术仍然是必不可少的高集成的功能模块,以满足苛刻的市场需求小的外形,更低的成本和上市时间。典型的SiP包含全部或部分形式的扇出晶圆级包装,线焊接或倒装芯片提供多种应用,如光电、射频、电力ampli……»阅读更多

挑战未来的扇出
通过马克LaPedus- 07年7月,2017 -评论:1

分散wafer-level包装市场升温。在高端,例如,几个包装房屋开发新的扇出包可能会达到一个新的里程碑,或打破魔法1µm线/空间障碍。但是技术提出了挑战,因为它可能需要更昂贵的流程和设备像光刻。图1:再分配层。来源:L…»阅读更多

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