为什么地缘政治和技术变化可能使一个新的供需不平衡。
chiplets和异构设计的推出可能产生意想不到的影响在全球范围内,创建一个全新一轮的芯片短缺将更难修复。
确定会发生什么是不可能的在之后,大规模的芯片设计和流体的变化和不可预知的地缘政治形势。美国和中国之间的贸易战争始于美国针对特定公司等华为和中兴通讯,但在过去几年已经把重点转移限制出售技术领先的芯片。包括设备制造、检查和测试芯片7海里和下面,以及一些困惑在EDA工具和一些IP。
结果是巨大的基础设施投资中国以外的全球供应链分叉。添加一定程度的弹性供应链。问题是,绝大多数的投资都集中在芯片开发最先进的流程节点,或专业流程如碳化硅和氮化镓。断开是大多数开发芯片在今天使用的成熟的节点,以上和200毫米晶圆厂运行能力。此外,这一比例只有在芯片制造商开始包装在一个包,包括各式各样的芯片数字逻辑开发最先进的节点和一些发达——老节点由于飞涨的成本最先进的设计和制造芯片的节点。
一些新的200 mm晶圆厂计划,但半预测晶片每月将增加到2026年的8.7%。的说,这将在短期内缓解,它可能不是足够的长期中期。
与此相关,有问题能带来多大的提升改进193年浸没式光刻技术将提供。逆光刻技术,多年来一直坐在炉子上,看到的是一个复苏。所以是能够打印曲线形状的面具。允许更大的密度在193海里得病的。
如果增加足够重要,随着工具来利用它,在14 nm芯片密度会增加,它等于另一个节点。这将消除需要四模式,推动密度约到EUV首次部署。这可能发生在更低的成本,因为大部分的200毫米光刻设备的晶圆厂已经荡然无存。使200 mm芯片很有吸引力,它可以显著提高的需求。
在这里有很多变量,和大量的不确定性。没有人知道会发生什么在地缘政治的基础上,或不同方法将soc。如果所有这些不同的增长途径做成功,刺激芯片开发需求与193年我光刻,汽车业将继续短缺的芯片,晶片,使芯片所需设备。
异构集成和整个chiplet概念听起来像一个伟大的计划,但它不工作背后没有一个强大的供应链。最大的悬而未决的问题是供应链是多么强劲,当和需求激增是否会出现严重的压力。
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