下一个芯片短缺?


chiplets和异构设计的推出可能产生意想不到的影响在全球范围内,创建一个全新一轮的芯片短缺将更难修复。确定会发生什么是不可能的在之后,大规模的芯片设计和流体的变化和不可预知的地缘政治形势。美国和中国之间的贸易战争开始了……»阅读更多

193年我光刻占据了舞台的中心位置…


先进光刻出更小的功能越来越被辅以改善光刻技术成熟的过程节点,这两个需要soc和复杂的芯片是分解和融入先进的包。直到7纳米时代,尖端芯片制造商的主要目标是要包到一个SoC的一切(SoC)使用相同的过程……»阅读更多

产量增加的挑战增加


随着半导体制造较小的流程节点,毫无疑问,它是越来越难坡道测试和生产产量。这只是原因之一。较小的节点转化为更多的步骤和更复杂的生产过程,和服务员过程变化。“小过程节点增加嵌入式mem……»阅读更多

位映射


半导体制造的经验法则是重大突破往往会持续十年,或大约5流程节点。而晶体管已经跨越了超过50年,IC 40多年,用于创建它们的技术通常只持续大约一个。193纳米光刻技术已经存在了十多年。赌注被公开在45 nm-o……»阅读更多

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