看看最近的嵌入式wafer-level BGA的进步,包括改善温度循环。
芯片规模的萎缩,晶圆级芯片级封装(WLCSP)成为一个有吸引力的和整体包装解决方案的各种优势相比传统的包,如球栅阵列(BGA) flipchip或wirebonding。与进步的各扇出(FO)的巨头,它已被证明是一个更优的,低成本、集成和可靠的解决方案相比,扇入巨头因为有更多更大的设计灵活性的输入/输出(I / O),改进的机械和热性能。此外,FO-WLP显示优越的高频电气性能由于其短,更好和更简单的互连方案相比flipchip包装。eWLB(嵌入晶片级BGA)是一种FO-WLP使应用程序要求小的外形,良好的热性能和薄包配置文件和它有可能演变成各种配置证明收益率和制造经验的基础上超过8年的高容量生产/ 1.5 b单位装运。
探讨最近强劲的董事会层面的进步的可靠性性能eWLB汽车应用,回顾一个实验设计(DOE)研究将演示改善温度循环(TCoB)可靠性。点击阅读更多在这里。
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