为什么汽车工业正在向高性能倒装芯片和扇出封装发展。
由于汽车对自动化和更高性能的需求不断增加，目前IC(集成电路)包装行业的汽车市场已经显著增长。汽车市场的这些变化将使汽车更加可靠和智能。为了应对汽车市场日益复杂的需求，半导体封装行业正在将重点转移到优先开发先进的封装，以满足下一代汽车市场的需求。
汽车集成电路通常采用线键合封装。由于汽车应用的复杂性和更高的性能要求，封装行业正朝着高性能倒装芯片和先进的扇出封装方向发展，用于汽车信息娱乐、GPS和雷达应用。在这项研究中，将讨论从传统的线键合到倒装芯片互连再到先进的扇出晶圆级封装的变化的封装景观的综合观点。每种包装技术的优点和缺点将被检查。包装路线图细节将与组装过程信息一起讨论，确定正确的BOM(材料清单)，成本数据，以及广泛的包装和板级可靠性。
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