IEDM:背后的权力交付


短期课程的一部分是12月,我参加了在IEDM背后动力输送网络。Hiblot imec和加斯帕德提出的是名为“流程架构来提高功率输出变化。”The presentation is co-credited with Geert Hellings and Julien Ryckaert. I should preface this post with the fact that this presentation was 80 slides long and so I will only...»阅读更多

先进的包装高带宽内存:TSV的影响大小、TSV长宽比和退火温度


技术论文题为“压力问题的垂直连接在3 d高带宽内存应用程序集成”研究人员发表的国家杨明交通大学。文摘:“TSV退火条件下不同尺寸的压力已被调查。自TSV和焊接技术的应用已经展示了一种有前途的方法……»阅读更多

超出5 nm:回顾埋权力Rails &后侧的权力


新技术论文题为“整体评价埋Rails和后端功率Sub-5纳米技术节点”研究人员提出的标准以内,手臂研究,imec。发现这里的技术论文。2022年7月出版。s . s . t . Nibhanupudi et al .,“一个整体评价埋Rails和后端功率Sub-5纳米技术节点,“在IEEE交易……»阅读更多

异构集成电路包装:优化性能和成本


领先的集成电路(IC)铸造厂已经航运7-nm和5-nm晶圆和3-nm产品资格正在进行。晶片成本继续上升高晶体管密度需要更昂贵的制造过程。即使缺陷密度可以保持相对平坦当出现新的节点时,硅的成本单位面积增加非线性。这些经济解放军…»阅读更多

回顾无扰构建多维数据集使用Wafer-on-Wafer & Chip-on-Wafer简易三维集成


新的研究论文题为“审查无扰使用Wafer-on-Wafer构建多维数据集(BBCube)(哇)和Chip-on-Wafer(牛)简易三维集成(3 di)”从东京理工学院的研究人员和其他人。抽象的“无扰建立多维数据集(BBCube)使用Wafer-on-Wafer(哇)和Chip-on-Wafer(牛)简易三维集成(3 di)进行了探讨。屁股……»阅读更多

回顾的制造和可靠性三维集成微电子封装技术:Through-Si-via和焊锡碰撞过程


文摘”的不断小型化电子设备和即将到来的新技术,如人工智能(AI)、物联网(物联网),第五代蜂窝网络(5克),等等,电子工业是实现高速、高性能、高密度电子封装。三维(3 d) Si-chip叠加使用through-Si-via (TSV)和sol……»阅读更多

异构集成使用有机插入器技术


高级节点硅的成本急剧上升7和5纳米的节点,先进的包装是来到一个十字路口,它不再是财政审慎包装所需的所有功能到一个死。虽然单模拉包仍将存在,但高端市场转向多模包减少总成本,提高功能。这shif…»阅读更多

Chiplet-Based先进包装技术从3 d / TSV FOWLP / FHE


t·福岛“Chiplet-Based先进包装技术从3 d / TSV FOWLP / FHE,“2021年研讨会上超大规模集成电路,2021年,页1 - 2,doi: 10.23919 / VLSICircuits52068.2021.9492335。文摘:chiplets“最近,预计进一步扩展的大规模集成电路系统的性能。然而,系统集成与chiplets并不是一个新方法。基本概念可以追溯到超过……»阅读更多

先进的包装的下一波


包装房子是准备下一波的高级包,使新系统级芯片设计的应用程序。这些先进的软件包包括一系列的技术,如2.5 d / 3 d, chiplets,扇出和system-in-package (SiP)。反过来,这些数组提供的组装和集成选项复杂的死在一个先进的方案,提供芯片成本的…»阅读更多

了解先进的包装技术及其对下一代的影响电子产品


芯片封装已扩大其传统的定义为一个离散提供保护和I / O互连芯片包括越来越多的方案多种类型的芯片。先进的包装已经成为不可或缺的将增加功能嵌入到各种各样的电子产品,如手机和无人驾驶车辆,通过支持设备密度高的……»阅读更多

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