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迈克凯利

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Mike Kelly是Amkor Technology高级封装与技术集成副总裁。Kelly于2005年加入Amkor，并领导了EMI屏蔽、热增强封装、传感器和高密度MCM封装(包括2.5D TSV和高密度扇出(HDFO))的封装开发。他在电子和IC封装设计和制造领域工作了25年，管理的项目包括聚酯柔性电路、共晶倒装芯片、IC封装设计和信号完整性。Kelly在该领域拥有40多项专利，并拥有机械和化学工程硕士学位。

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通过迈克凯利- 2022年8月18日-评论:0

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