在先进的包装


半导体工程坐下来讨论先进ic封装,OSAT行业,跟罗恩Huemoeller中国和其他议题,在公司全球研发副总裁。以下是摘录的谈话。SE:今天我们在先进的ic封装?Huemoeller:我们拐点。现在我们来到它的另一面。这方面需要int……»阅读更多

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