一个多层次的模拟集成电路设计流程快速性能估算使用基于模板的布局发电机和结构模型

通过弗劳恩霍夫东亚峰会9月- 12,2022 -评论:0

模拟集成电路设计是一项非常具有挑战性的任务基本信息缺失的早期设计阶段。因为更大的仿真设计极其计算昂贵的较低的抽象级别,保守的假设通常应用经常导致次优的面积和功耗等性能。为了使早期性能估计…»阅读更多

Wafer-Level扇出高性能、低成本的包装单片射频MEMS / CMOS

通过公司- 8月18日,2021 -评论:0

导航之间的权衡性能、尺寸、成本和可靠性可能是一个挑战在考虑集成电路(IC)包装和end-application。微机电系统(MEMS)的集成,单片或异构,引入了另一层次的复杂性,只有最近的一个主要焦点无需多设备包装[1]。Wafer-level fanou……»阅读更多

通过公司- 2月17日,2021 -评论:0

导航之间的权衡性能、尺寸、成本和可靠性可能是一个挑战在考虑集成电路(IC)包装和end-application。微机电系统(MEMS)的集成,单片或异构,引入了另一层次的复杂性,只有最近的一个主要焦点无需多设备包装。Wafer-level扇出(W…»阅读更多