一个更新在倒装芯片球栅阵列(FCBGA)包发展质量和可靠性要求增加越来越大的包形式因素和应采取的方法满足1/0级要求。
汽车级的1和0的包需求,定义为汽车电子委员会(AEC)文档原子能委员会- 100,需要更多严重的温度循环和高温储存条件以满足严厉的汽车领域需求,如最大150°C设备操作温度,15年的可靠性和零缺点质量水平。此外,增加设备的集成功能来满足新的汽车车载网络的要求,自主驾驶,娱乐和传感器集成驱动增加死亡和包装尺寸。本文提供了一个更新在倒装芯片球栅阵列(FCBGA)整体发展质量和可靠性要求增加越来越大包装形式因素和应采取的方法满足1/0级要求。包的质量和磨损失效模式和机制经历了在扩展的可靠性测试汽车等级2和3包资格已经确定了热机的压力和高温材料退化为重点年级1/0发展关键因素。实现更高的年级,关键包衬底材料,如核心,阻焊和积聚层需要评估以及装配等材料填充不足材料可能需要改进。机械仿真数据的关键材料特性如热膨胀系数(CTE),弹性模量(E1)和玻璃化转变温度(Tg)衬底和组装材料的使用为基质的选择提供指导和组装材料的实验设计来满足汽车等级1和0的可靠性需求。田口机械模拟结果表明,使用低CTE衬底的核心材料,建立材料有利于防止SR裂纹,佛罗里达大学开裂和撞裂。可靠性应力结果实验设计基于仿真的输入导致发展一套衬底和装配材料符合AEC100阻焊(SR)级1和0包要求45毫米x 45毫米FCBGA。
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