标签:FCBGA

下一个创激光辅助键(实验室)技术
通过SeokHo Na——5月18日,2023 -评论:0

在半导体市场,有许多应用程序包括智能手机、平板电脑、中央处理单元(cpu)、人工智能(AI),数据云,更期待快速增长。其中,CPU数据处理、人工智能和数据云需要更高的功耗比智能手机或平板电脑。高功率应用,倒装芯片球栅阵列(FCBGA)或2 ....»阅读更多

航/ AoP技术如何帮助使5 g和更多
通过布伦丹井2023年2月- 16(-评论:0

5 g智能手机和其他毫米波(mmWave)应用,天线集成板和包,简化了设计高频设备特有的挑战。这些挑战包括信号损失,信号完整性和电源限制。天线在包(AiP)和天线方案(AoP)建设提供所需的形式,配合和功能高…»阅读更多

扇出包装获得竞争力
通过凯伦·海曼和劳拉·彼得斯- 8月18日,2022 -评论:0

扇出wafer-level包装(FOWLP)是一个行业的关键推动者从晶体管扩展转向系统扩展和集成。通过再分配设计球迷芯片互联层而不是衬底。相比,倒装芯片球栅阵列(FCBGA)或导线债券,它创造了降低热阻,一个苗条的包,并可能降低成本。然而,如果h……»阅读更多

比赛在汽车ICs零缺陷
通过安妮Meixner- 07年6月,2022 -评论:0

组装汽车ICs房子微调他们的方法和过程,优化从检验和计量数据管理以防止逃脱和减少成本的回报。今天,装配缺陷占12%至15%的半导体客户返回在汽车芯片市场。随着组件数量的车辆爬……»阅读更多

挑战实现汽车可靠性等级1/0 FCBGA和fcCSP包
通过伟达公关奥姆斯戴德- 4月21日,2022 -评论:0

数量,复杂性,和功能的电子设备在汽车增加,理解和描述方案可靠性是重要的问题和重要的。汽车电子产品委员会(AEC) q - 100规范等级1和0可靠性提出了独特的挑战,热循环(TC)和高温存储(高温超导)需求增加。额外的……»阅读更多

为下一代FCBGA金属热界面材料
通过公司——1月19日,2022 -评论:0

热界面材料(蒂姆)已经广泛采用了改进的热耗散在倒装芯片球栅阵列(FCBGA),倒装芯片有盖子的球阵列(FCLGA)和倒装芯片封装(FCPGA)包装。作为下一代设备的要求得到更高的力量,增强的热性能在包级别是越来越重要。一个典型的蒂姆。适用于聚…»阅读更多

挑战和方法发展汽车等级1/0 FCBGA包功能
通过公司——11月18日,2020 -评论:0

汽车级的1和0的包需求,定义为汽车电子委员会(AEC)文档原子能委员会- 100,需要更多严重的温度循环和高温储存条件以满足严厉的汽车领域需求,如最大150°C设备操作温度,15年的可靠性和零缺点质量水平。此外,增加设备的集成functionali……»阅读更多

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