新合金蒂姆斯预计将提供更好的热耗散性能由于“高液相点”和“低固相点。”
热界面材料(蒂姆)已经广泛采用了改进的热耗散在倒装芯片球栅阵列(FCBGA),倒装芯片有盖子的球阵列(FCLGA)和倒装芯片封装(FCPGA)包装。作为下一代设备的要求得到更高的力量,增强的热性能在包级别是越来越重要。典型的蒂姆。适用于聚合物类型,但目前聚合物蒂姆产品不足以满足先进的产品路线图要求由于缺乏导热,蒂姆•分层在大尺寸模具不稳定过程可加工性和其他原因。甚至潜在候选人高导热蒂姆,如银(Ag)烧结蒂姆和石墨板有困难覆盖大量的所有发展目标包由于高的热阻,蒂姆覆盖不佳或太厚粘结层厚度(BLT)。满足高端中央处理单元(CPU)市场的需要,一种铟(在)蒂姆已经选定了FCLGA或FCPGA产品。纯铟蒂姆低液相线点和提供了一个很好的方法来减少压力在蒂姆焊接。然而,这描述的铟蒂姆可以弱项FCBGAs蒂姆和盖子后需要一个额外的回流过程附件。蒂姆重熔在回流过程中可能发生并影响蒂姆覆盖,导致分层和创建一个组件短缺问题。这是一个纯粹的主要原因之一蒂姆铟很难FCBGA设备上的应用。摘要金属蒂姆(和锡(Sn)合金)将讨论作为下一代FCBGAs的解决方案,有一个大的身体大小和需要高导热系数。 These new alloy TIMs are expected to provide better thermal dissipation performance due to both a “high liquid phase point” and a “low solid phase point.”.
点击在这里阅读更多。IEEE会员可能需要访问。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
留下一个回复