为下一代FCBGA金属热界面材料


热界面材料(蒂姆)已经广泛采用了改进的热耗散在倒装芯片球栅阵列(FCBGA),倒装芯片有盖子的球阵列(FCLGA)和倒装芯片封装(FCPGA)包装。作为下一代设备的要求得到更高的力量,增强的热性能在包级别是越来越重要。一个典型的蒂姆。适用于聚…»阅读更多

FinFETs之后是什么?


芯片制造商正在为他们的下一代技术基于10 nm和/或7海里finFETs,但它仍然不清楚finFET将持续多久,多久10 nm和7 nm节点将扩展为高端设备,接下来会发生什么。这个行业面临着大量的不确定性和挑战5 nm, 3 nm和超越。即使在今天,传统芯片扩展继续缓慢的过程…»阅读更多

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