半导体热管理的热门趋势


随着行业转向3D包装,并继续扩展数字逻辑,不断增加的热挑战正在推动研发的极限。在太小的空间里储存太多热量的基本物理现象会导致一些切实的问题,比如消费品太热而无法容纳。然而,更糟糕的是功率和可靠性的损失,因为过热的DRAM必须不断地恢复。»阅读更多

保持IC封装的低温


将多个芯片并排放置在一个封装中可以缓解热问题,但随着公司进一步研究芯片堆叠和更密集的封装以提高性能和降低功耗,他们正在努力解决一系列与热相关的新问题。向先进封装的转变使芯片制造商能够满足对提高带宽、时钟速度和功率密度的需求,以实现高性能…»阅读更多

下一代FCBGA的金属热界面材料


热界面材料(TIMs)已被广泛应用于倒装芯片球栅阵列(FCBGA)、倒装芯片盖球栅阵列(FCLGA)和倒装芯片引脚网格阵列(FCPGA)封装中以提高散热性能。随着下一代设备对功率的要求越来越高,在封装层面上增强热性能变得越来越重要。一个典型的TIM应用poly…»阅读更多

防止芯片在测试过程中燃烧


管理IC测试过程中产生的热量变得越来越困难。如果没有适当的缓解措施,很容易产生如此多的热量,以至于探测卡和芯片实际上可以烧毁。因此,实现温度管理技术正在成为IC测试的关键部分。“我们谈论系统,说系统很好,”高级管理人员阿伦•克里希纳莫蒂(Arun Krishnamoorthy)表示。»阅读更多

第四次工业革命时代用于大型电子封装的超高导热TIM的开发


高性能微处理器的能力和多样性随着每一代工艺技术的发展而不断增加,以满足日益增长的应用需求。这些芯片的冷却设计必须处理比前几代更大的温度梯度。热能的耗散从产生热量的部分,通过传导发生在一个热…»阅读更多

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