如何使用航/ AoP模块代替另一个射频系统芯片(SoC),基带(BB) SoC,表面安装技术(SMT)和离散天线匹配电路。
5 g智能手机和其他毫米波(mmWave)应用,天线集成板和包,简化了设计高频设备特有的挑战。这些挑战包括信号损失,信号完整性和电源限制。天线在包(AiP)和天线方案(AoP)建设提供所需的形式,配合和功能高频应用程序的部分原因在于他们房子的能力一个天线或天线阵列。今天的AiP / AoP结构利用现有装配基础设施创建完整的无线电频率(RF)前端子系统(RFFE)在一个定制系统包(SiP)模块。作为。
图1所示。每年设计,天线不是一个单独的设备,但设备集成方案
除了新兴5 g智能手机其他应用程序,运行在非常高的频率和要求小尺寸包括衣物、小细胞,安全摄像头、雷达单位自主车辆和众多的物联网无线节点(物联网)。由于AiP / AoP集成、天线不再必须是一个单独的组件内的无线设备,而是可以集成在SiP支持射频开关、滤波器和放大器。这种灵活性导致Yole整个RFFE模块SiP市场发展的预测,到2026年将达到210亿美元,占8.3%的复合年增长率(CAGR)。
代替另一个射频系统芯片(SoC),基带(BB) SoC,表面安装技术(SMT)匹配电路和一个离散的天线,今天的完全集成的射频前端模块是完全实现了AiP SiP / AoP。这不仅集成允许减少手持和其他小型mmWave设备的形式因素,但AiP / AoP还提供了改进的信号完整性,减少信号衰减,而克服范围和传播挑战发生在更高的频率。作为一个领先的半导体装配和测试(OSAT)外包供应商,公司率先RFEE子系统所需的包装技术。
图2所示。5 g天线包模块爆炸视图
目的设备的频率范围驱动包建设是最适用于天线和相应的IC。选项包括简单的天线设计到衬底本身(AiP),安装天线组件在衬底(AoP),和叠加一个单独的天线或发射器衬底到集成电路的衬底(AoP)。申请以下6 GHz,倒装芯片球栅阵列(FCBGA)或倒装芯片芯片规模包(fcCSP)或双面成型球栅阵列(DSMBGA)是两种可能。28兆赫到80兆赫范围的应用,天线可以SiP模块的一部分,或fcCSP,或上述叠包上包(流行)建设。此外,晶圆级芯片规模包(WLCSP)和最先进的晶圆级扇出(WLFO)结构可适当应用于设备在低或高的频率
图3所示。5 g天线包模块爆炸视图。
从环境保护射频电路,射频屏蔽可以应用到任何类型的包。有效的技术包括dual-side成型,保形屏蔽(选择性和完成),区划的屏蔽使用激光槽粘贴填充技术,和部分成型。各种合格的材料是可用的,以确保这些组装流程提供了必要的电气保护不引入机械或热降解的包
关键公司包装对航/ AoP技术包括:
由于自己的经验设计在一个广泛的客户边界条件,公司提供了一组的设计和生产能力最大化电路密度,同时维护电气性能大批量生产5 g和其他mmWave设计。
为了这些目的,公司提供以下:
公司提供了许多选项将AiP / AoP到一个广泛的包类型,除了住房大批量生产能力在全球范围内,使后代mmWave产品。集成公司占市场主导地位的5 g和mmWave包装技术成为下一代应用程序,系统设计者可以联系公司,讨论他们的需求。公司愿意支持你!
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